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智汇大讲堂
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    微纳加工技术
    课程类型：选修课
    主讲教师：钱鹤
    课程来源：清华大学
    建议学分：0.00分
    课程编码：ayxtzx1956
    课程介绍
    课程目录
    教师团队
    第一章节 课程介绍
    s 课程介绍 （17分钟）
    第二章节 微纳工艺综述和超净环境
    s 微纳工艺综述和超净环境 （21分钟）
    第三章节 集成电路中的材料和单晶硅的制备
    s 第一小节 集成电路中的材料 （10分钟）
    s 第二小节 单晶硅的特性及生长方法 （19分钟）
    第四章节 薄膜制备技术
    s 第一小节 薄膜制备技术简介 （23分钟）
    s 第二小节 化学气相淀积技术 （23分钟）
    s 第三小节 氧化和原子层淀积技术 （26分钟）
    s 第四小节 外延技术 （13分钟）
    s 第五小节 溅射、蒸发和电镀技术 （26分钟）
    第五章节 图形化工艺
    s 第一小节 光刻工艺综述 （10分钟）
    s 第二小节 光刻工艺详解 （11分钟）
    s 第三小节 光刻系统及其关键参数 （17分钟）
    s 第四小节 光刻工艺中的常见问题及解决方法 （19分钟）
    s 第五小节 提高光刻精度的办法及其他先进光刻技术 （19分钟）
    第六章节 图形转移技术
    s 第一小节 湿法腐蚀和干法刻蚀 （24分钟）
    s 第二小节 干法刻蚀中的若干问题 （16分钟）
    第七章节 掺杂
    s 第一小节 扩散工艺综述 （17分钟）
    s 第二小节 影响扩散的因素 （13分钟）
    s 第三小节 离子注入工艺介绍 （19分钟）
    s 第四小节 影响离子注入的因素 （18分钟）
    第八章节 CMOS集成电路工艺模块
    s 第一小节 浅槽隔离 （16分钟）
    s 第二小节 自对准硅化物 （16分钟）
    s 第三小节 High-K介质和金属栅 （11分钟）
    s 第四小节 大马士革工艺 （9分钟）
    第九章节 良率与封装技术
    s 第一小节 集成电路良率定义 （15分钟）
    s 第二小节 封装和封装驱动力 （15分钟）
    第十章节 工艺集成
    s 第一小节 典型的CMOS制造工艺流程 （16分钟）
    s 第二小节 CMOS scaling 中的若干问题 （16分钟）
    第十一章节 微机电系统
    s 第一小节 MEMS制造工艺 （9分钟）
    s 第二小节 体型微加工技术 （12分钟）
    s 第三小节 表面型的微加工技术 （8分钟）
    s 第四小节 MEMS工艺实例 （11分钟）
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